CAMECA'ın yeni nesil Sığ Probu: yeni proseslerin ileri entegrasyonu için  metroloji çözümü.

EX-300 yarıiletken sanayiinde on yıldan fazla LEXES teknolojisi deneyinden faydalanır: dünya çapında en üst-on yarıiletken üretimi tesislerinde düzünelerce  LEXFAB-300 Sığ Probu monte edilmiştir.  EX-300  SiGe ve HKMG gibi yeni ilgi duyulan uygulamalara hedeflenmiştir ve ileri lojik & hafıza aparatlarının pazarlama zamanını hızlandıracak şekilde tasarlanmış olup yüksek üretim sağlanmasını gerçekleştirir.

Tekniğin Kilit Noktaları:

* Seçilebilir Elementsel analiz: Periyodik tabloda
  Be-U arasında herhangi element analiz edilebilir.
* Orta ve yüksek konsantrasyonlarda sığ implantlarda
  kantitatif, hassas doz ölçümleri
* Mevcut standartların kolayca kullanımı: saf veya stoikiometrik
* Doğrudan sonuçlar

UYGULAMALARI:

İmplant wafer'larda kantitatif doz tayini   
Oksinitrit filmler; proses izleme için O ve N simultane ölçümü
SiGe tabaka karakterizasyonu: 100 um'den az wafer şekillerinde
  kalınlık ve kompozisyon ölçümleri

PERFORMAS:
- Analitik Bilgi: Film kompozisyonu ve kalınlık, dopan dozu,
  kalitatif tahribatsız derinlik profilleme
- Elementsel analiz:  3<Z<95 aralığında herhangi element
- 300 mm wafer uyumluluğu: 300 mm, 200 mm veya çoklu numune
  tutucuları, kaset yükleme aksesuvarı
- Spatiyel resolüsyon: 10-100 um
- Nokta başına ölçme süresi: Görüntüleme/Kontrol modunda 20 sn
  ful kantifikasyonda 2 dk
  Üçe kadar element simultane olarak ölçülebilir
- Tekraredilebilirlik (1RSD): tipik %0.5-%1
- Tayin sınırı:  10¹³ at/cm tipik
- Tahribatsız: numune hazırlama yok, biriktirme yok,
  kros-kontaminasyon yok 
- Tipik Örnekler: ULE, SiGe yapıları ve ilgili dopan (B,C)
  oksinitritler ve yüksek-k dielektrikler, metal filmler...